湖南日报5月24日讯（全媒体记者 王铭俊 通讯员 张星）今天，以“‘三束’技术引领 铸就国之重器”为主题，2024首届半导体装备产业发展创新大会在长沙举行，省人大常委会副主任陈飞致辞。

活动现场，中国电子科技集团公司第四十八研究所党委书记王平向业界发布了新一代高能离子注入机、电子束直写曝光设备、MBE+MOCVD一体机等高端装备。

中国科学院院士赵红卫等国内半导体领域专家学者作主题报告，围绕“三束”（离子束、分子束、电子束）半导体前沿技术发展，阐述了国产半导体装备创新突破之道。来自国内知名半导体制造企业、高等院校、专业投资机构的行业大咖，立足各自领域进一步探讨了“三束”技术的开发应用、工艺装备研制、投资趋势发展等话题。各方表示，将通过集群交融、自主强链、开拓合作、平台赋能，培育提升先进制造业集群发展新动能。

本次大会由湖南省发展和改革委员会、省科学技术厅、省工业和信息化厅、长沙市人民政府指导，由湖南省集成电路产业技术创新战略联盟主办，中国电子科技集团公司第四十八研究所、国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、“三束”微纳加工装备应用技术湖南省重点实验室、国防科技工业有源层优化生长技术创新中心承办。

作者：王铭俊

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来源：湖南日报