刊载于《湖南日报》2024年6月14日04版

长沙高端大芯片先进封装基地启用

全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力

湖南日报·新湖南客户端6月13日讯（记者 王晗）“芯动”潇湘，“智汇”全球。今天上午，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。

活动中，长沙安牧泉智能科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南湘江新区国有资本投资有限公司等10家企业签约共建高端芯片产业生态圈，共同倡议加强产业协同合作、加大研发投入与创新力度、优化产业发展环境、加强知识产权保护，携手共建强大的高端芯片产业生态圈。

安牧泉于2019年落户湘江新区，依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP），解决了关键核心器件如CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、SSD（固态存储器）等高端大芯片的自主制造问题，成功实现大芯片封装量产，并推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白。

据介绍，未来安牧泉将进一步加大研发投入，在湘江新区投资30亿元建设先进封装研究院，抢占国内高端大芯片先进封装高地。力争5年后，实现年产值30至50亿元，先进封装国内市场占有率大于30%，成为大芯片先进封装领跑企业。

近年来，长沙新一代半导体产业快速蓬勃发展，飞腾CPU、景嘉微GPU、国科微SSD主控和直播卫星高清芯片、进芯电子工控DSP等产品国产市场占比第一，成为全国少数能够实现核心芯片全类型国产自主设计的城市。

作者：记者 王晗

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来源：湖南日报·新湖南客户端

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